ファイバーレーザー切断機の起動スイッチを押す梶社長

　楢崎製作所（本社室蘭市崎守町、梶宏人代表取締役社長）は２２日、橋梁部品の製作などで使用する日酸ＴＡＮＡＫＡ製のファイバーレーザー切断機を工場内に設置し、火入れ式を行った。同社が販売する１２キロワットの高出力切断機を導入するのは道内では初めて。

　レーザー加工機は切断精度に優れ、小型部品や薄板の切断に用いる。同社は総工費約１億５千万円をかけて１５年ぶりに更新した。新型は全長８・１メートル、高さ２・６メートル。レールスパン６・５メートル、有効切断幅５・１メートル、有効切断長２１・２メートル。文字やラインを高速でマーキングするインクジェット装置を搭載している。

　従来のＣＯ２レーザー型と比較して「低ランニングコスト」「安定した厚板切断」が可能になったことが特長。加工速度などに関わる出力は６キロワットから２倍になったが、消費電力は約１０％低く、消耗品がなくなったことから、ほとんどメンテナンスの必要がなくなり、ランニングコストは年間約３０％抑えられる。

　火入れ式で梶社長は「１２キロワットの切断機導入は道内初で誇らしい気持ちだ。これから生産能力を上げようと考えているので、この切断機は大きな武器になる。十分に使いこなしてパフォーマンスを向上させてほしい」と激励のあいさつ。

　日酸ＴＡＮＡＫＡ営業本部関東支店営業部の丸山浩一部長代理が新型の概要を説明し、切断機を起動。厚さ２７センチの特殊鋼を楕円形などに加工した後、指差し呼称などの安全宣言を行った。来週から本格稼働する予定。